極片電阻測試儀結合高精度壓力控制、厚度和電阻測試系統，採用雙平面可控壓圓盤電極電阻法測試極片的整體穿透内阻，包含塗層電阻、塗層與集流體接觸電阻以及集流體電阻的總和，可用於極片配方開發和工藝穩定性監控。

　介紹：

　極片電阻測試儀結合高精度壓力控制、厚度和電阻測試系統，採用雙平面可控壓圓盤電極電阻法測試極片的整體穿透内阻，包含塗層電阻、塗層與集流體接觸電阻以及集流體電阻的總和，可用於極片配方開發和工藝穩定性監控。

　應用：

　極片電阻測試儀應用於材料評估、工藝評估、電芯失效分析

　主要特點：

　1、創(chuàng)造性極片電阻測(cè)試新方法，評估極片導電網絡均勻性；

　2、全自動測(cè)試軟件，參(cān)數自由設置，一鍵開啓；

　3、實時監控並(bìng)輸出壓力、壓強、環境溫度、環境濕度、厚度、電阻、電阻率、電導率、壓實密度等參(cān)數曲線，並(bìng)自動保存測試數據。

　4、配備(bèi)經第三方計量院校準的标準厚度塊和電(diàn)阻塊。

  測試方法和原理

   測試方法:BER系列多功能極片電阻儀採用雙平面可控壓圓盤電極電阻法直接測量真實極片整體電阻率,即塗層電阻、 塗層(céng)與集流體接觸(chù)電阻、集流體電阻的總和。

   特點:1.直接測量真實極片縱向穿透電阻,即塗層電阻、塗層與複集流體接觸電阻、集流體電阻的總和;

   2.分離電(diàn)壓電(diàn)流線,排除電(diàn)感對電(diàn)壓測(cè)量的影響,提高檢測(cè)精度;

   3.配備(bèi)經第三方計量院計量的标準電(diàn)阻塊和厚度塊。

　參數